أرشيف الوسم : قطع داخلية

مع اقتراب موعد إطلاق الايفون 6، وبدء مرحلة الإنتاج الضخم للجهاز، يبدو أننا سنرى التسريبات يوميًا كاشفةً لنا المزيد من التفاصيل المثيرة للاهتمام عن تصميم وهندسة الايفون 6 الجديدة، اليوم نشاهد أضخم تسريبات لمحتويات الايفون 6 الداخلية، فلقد تم تسريب Touch ID ومدخل بطاقة الـ SIM والهيكل الخلفي وغيرها الكثير.

بعد غياب أخبار التسريبات الخاصة بأجهزة الأيفون المستقبلية، ظهرت اليوم المزيد منها التي تبين لنا حدوث تغييرات جديدة على الأجزاء الداخلية والتصميم ي لهاردوير الأيفون القادم – الأيفون 5S -. الصور التي انتشرت لوحظت وحُدّدت عبر موقع NoWhereElse الفرنسي.

استخدمت وتعاونت شركة أبل مع شركة Intel لإنتاج وتوفير معالجات أجهزة الماك بوك منذ عام 2005. ويقال أيضًا في شائعات أخيرة أن شركة Intel سوف تقوم بتوفير أنواع جديدة من المعالجات والتنقيات لأجهزة الـ iMac المستقبلية.

قام موقع غير موثوق بالعزم أنه حصل على صور خاصة بمعالج والقطع الداخلية لجهاز أبل القادم، الأيفون 5S، وقام بنشر الصور عارضة معالج A7. وكما هو متوقع وبشدة، معالج A7 سوف يحمله الأيفون 5S، لكن أهذه الصور المشوشة والضبابية سوف تأكد لنا الخبر والشائعات؟

نعلم أن أبل لا تقوم بتصنيع القطع الداخلية الخاصة بأجهزتها في مصانعها الخاصة. فهي لا تملك أي مصنع متخصص بتصنيع المعالجات، رقاقات الشبكات، وغيرها من القطع الداخلية المهمة في أي هاتف ذكي وأي جهاز تابليت. وبالعادة، أبل كانت مؤخراً تعتمد على سامسونج كموفر لها لرقاقات الأجهزة، والأمر بدأ بالتزايد حتى أصبحت أبل الزبون الأكبر لسامسونج بالنسبة للرقاقات!